Pensando all'assemblaggio della scheda, se ci sono dei componenti particolarmente rognosi da saldare in termini di densità dei piedini, io sono capace ma non sono un mago. Un ragazzo che lavora per me ha la manina d'oro e riesce a saldare a mano delle cose impensabili. Se volete mi posso occupare del montaggio dei componenti prima della nostra riunione (conviviale).
Fatemi sapere se siete d'accordo
Ne sarei felicissimo.
Di componenti "rognosetti" ce n'è solo uno ed è il chip per la ricarica (
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/bq21040.pdf) con interasse tra i piedini di 0.95 mm. Gli operazionali e lo switch elettronico sono fastidiosi ma non rognosi.
Diciamo che io, che non sono certo un mago con lo stagnatore e per giunta non ci vedo più molto bene da vicino, sono riuscito a stagnare tutto anche se le prime volte mi è toccato di ripassare le stagnature anche 2 volte per mancanza di contatto.
Io sarei molto contento di far fare il lavoro al tuo dipendente, vediamo cosa dicono gli altri (non sottovalutare il piacere del "fai da te", piacere che io ho abbondantemente esaurito, ma gli altri sono probabilmente a digiuno).
Naturalmente se così fosse dovrò farti visita prima della riunione.
Approvo la scelta del dissipatore in alluminio. Per quanto riguarda i 90 mm non sono un problema: la distanza tra l'asse del primo mosfet ed il regolatore (che occupano le due posizione estreme sulla barra) è di 77 mm e quindi con 90 riusciamo a coprire le necessità, magari favorendo un pò il mosfet (dandogli un paio di mm in più) che tanto il regolatore deve dissipare circa 1W.
Eventualmente il regolatore può essere dotato di un piccolo dissipatore indipendente, di quelli che si trovano in abbondanza all'interno degli atx.