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Wildhoney: bravo e, aggiungo io, fortunato. Nella terza foto lo stagno che ricopre le piste è terribilmente disomogeneo, segno che che il rame della pista era freddo quando ci hai messo lo stagno oppure che era molto ossidato. Quando la pista di rame è calda a sufficienza, lo stagno si sparge da solo uniformemente, in particolare se usi un buon flussante.
Se posso permettermi, suggerirei un'altra tecnica che si usa con gli IC per montaggio superficiale, anch'essi caratterizzati da moltissimi piedini molto ravvicinati.
Una volta rimosso lo stagno in eccesso rimasto sui pad(piazzole) del pcb dopo aver dissaldato il vecchio schermo, aiutandomi con molto flussante depositerei un nuovo e sottile strato di stagno sui pad del PCB. Tale operazione la farei appoggiando la punta dello stagnatore tenuto in verticale sul pad dopo aver appoggiato sulla pad stesso una piccola pallina di stagno. Quando il pad è sufficientemente caldo la pallina si scioglie da sola e si sparge a velo sul rame. Posto che i pad sono sottilissimi, l'operazione dura un paio di secondi, molto meno dei 7-10 secondi necessari per danneggiarli. Nota che la punta dello stagnatore non và messa sulla pallina ma in un punto vicino sul pad.
Fatta l'operazione per tutti e 14 i pad, darei una pulita ai pad terminali di rame dello schermo con della sottilissima carta di vetro ricoprendoli subito con poco flussante per impedirne l'immediata ossidazione. Appoggerei quindi la striscia di pad dello schermo sui pad del pcb facendoli collimare e fissandolo con precisione al pcb con del nastro adesivo. A questo punto uno alla volta appoggerei la punta dello stagnatore per circa 2 secondi sopra ciascun pad senza aggiungere stagno. Prima di rimuovere la punta dello stagnatore farei pressione con uno stecchino sul pad che rimuoverei qualche secondo dopo aver rimosso la punta dello stagnatore. Nota che essendoci il nastro adesivo a tener fermo il connettore flessibile, rimangono due mani libere per lavorare.