Coffee Lake è il nome in codice di Intel per il secondo processo di ottimizzazione di processori a 14 nm che segue Broadwell, Skylake e Kaby Lake. La grafica integrata su questi processori consente il supporto dal DP 1.2 al HDMI 2.0 ed alla connettività HDCP 2.2. Coffee Lake supporta nativamente le memorie DDR4-2666 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Xeon, Core i5, i7 e i9; memoria DDR4-2400 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Celeron, Pentium e Core i3; memoria LPDDR3-2133 MHz se utilizzato con CPU mobile.
I chip sono stati rilasciati il 5 ottobre 2017. I processori Coffee Lake vengono utilizzati in combinazione con il chipset della serie 300 e non funzionano con i precedenti chipset serie 100 e 200. Sebbene i nuovi processori utilizzino lo stesso socket di Skylake e Kaby Lake, LGA1151, hanno una conformazione diversa di pin che li rende non compatibili con i vecchi processori e schede madri.[1][3]Il 2 aprile 2018, Intel ha rilasciato ulteriori CPU desktop i3, i5, i7, Pentium Gold, Celeron e per la prima volta nella sua storia CPU mobile Core i7 e i9 a sei core, nonché Core i5 a quattro core hyper-threaded e le prime CPU Coffee Lake con grafica Intel Iris Plus.
L'8 ottobre 2018, Intel ha lanciato la nona generazione di CPU, basata anch'essa su architettura Coffee Lake e con un massimo di otto core. Per evitare di incorrere in problemi termici ad alta velocità di clock, Intel è stata costretta a ritornare alla saldatura tra heatspreader (IHS) e die. La saldatura era stata abbandonata nel 2012, a partire da Ivy Bridge, in favore di una pasta termoconduttiva (TIM).
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